[发明专利]一种印刷电路板电镀装置及其电镀方法有效
| 申请号： | 202011457317.X | 申请日： | 2020-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN112680760B | 公开（公告）日： | 2021-12-21 |
| 发明（设计）人： | 黄叔房;林章清;王科;章晓冬;刘江波;童茂军 | 申请（专利权）人： | 广东天承科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D7/00 | 分类号： | C25D7/00;C25D21/10;C25D17/00;C25D17/06 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 巩克栋 |
| 地址： | 510990 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种印刷电路板电镀装置及其电镀方法，所述印刷电路板电镀装置包括电源、电镀槽、待电镀的印刷电路板、阳极板以及喷射组件，所述喷射组件包括至少两根喷管、开设在所述喷管上的至少两个喷嘴以及与所述喷管相连接的导流板，在同一根所述喷管上，所述喷嘴与所述导流板位于所述喷管的两侧，且所述喷嘴的喷射方向与所述待电镀的印刷电路板的表面相平行。本发明所述喷射组件通过设置平行喷射的喷嘴以及导流板，不仅可以避免因电镀液喷流不均而造成的板面色泽不均的问题，增加孔内电镀液交换，从而提高深镀能力值，还可以充分搅动阳极附近的电镀液，避免氧化还原金属离子对交换不及时而出现阳极析氧问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 电路板 电镀 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
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