[发明专利]一种多孔砖生产加工用坯料成型切割设备在审

专利信息
申请号: 202011457829.6 申请日: 2020-12-11
公开(公告)号: CN112743665A 公开(公告)日: 2021-05-04
发明(设计)人: 段远柏 申请(专利权)人: 重庆金泰诺新材料技术有限公司
主分类号: B28B11/14 分类号: B28B11/14;B28B17/00
代理公司: 重庆天成卓越专利代理事务所(普通合伙) 50240 代理人: 谭春艳
地址: 404600 重庆市奉节县*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 发明公开了一种多孔砖生产加工用坯料成型切割设备,包括传送机构,所述传送机构设置于真空制砖机出料端一侧,所述传送机构的传动带上活动设置有托板,所述真空制砖机压制成型的长条状坯料放置到托板上,所述传送机构上设置有坯料切割机构,所述传送机构的一端设置有自动卸料机构,本发明传送机构的上部设置坯料切割机构,利用坯料切割机构对真空制砖机压制成型的长条状坯料进行垂直方向上的定位切割,切割后的砖坯在传送机构的带动作用下,进入到自动卸料机构,通过自动卸料机构,可以调节下料方向,将托板连同砖坯同步转运到下一个工位,整个成型切割作业自动化完成,结构简单、自动化程度高,作业效率高。
搜索关键词: 一种 多孔 生产 工用 坯料 成型 切割 设备
【主权项】:
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