[发明专利]使用一片散热器实现半导体功率模块双面散热的方法有效
| 申请号： | 202011458733.1 | 申请日： | 2020-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN112687553B | 公开（公告）日： | 2022-10-21 |
| 发明（设计）人： | 雷光寅;范志斌;邹强 | 申请（专利权）人： | 复旦大学 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/367;H01L23/473 |
| 代理公司： | 北京东方盛凡知识产权代理有限公司 11562 | 代理人： | 林佳纯 |
| 地址： | 200433 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明属于半导体功率模块技术领域，具体为一种使用一片散热器实现半导体功率模块双面散热的方法，本发明在基于塑封功率模块的同时，把散热器的两层水道预先封装在功率模块内部，使得功率模块通过一片散热器即可实现双面散热的效果，具体步骤包括：在模块注塑前在模块上表面预留水道空间；在注塑过程中，把模块上表面的水道空间引导至模块下表面，与模块下表面共面；将模块下表面安装至一片散热器上，通过水道设计将冷却液同时引入到功率模块上下表面，实现模块双面散热。本发明可以简化功率模块的散热器设计与安装工艺，降低模块成本。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 一片 散热器 实现 半导体 功率 模块 双面 散热 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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