[发明专利]芯片封装结构及其制造方法在审
| 申请号： | 202011458844.2 | 申请日： | 2020-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN114628374A | 公开（公告）日： | 2022-06-14 |
| 发明（设计）人： | 王梓瑄;刘承衔 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/31;H01L23/367;H01L23/373;H01L23/495;H01L23/498;H01L23/538;H01L25/00 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张琳 |
| 地址： | 中国台湾桃园市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是一种芯片封装结构及其制造方法。该芯片封装结构包括线路板、第一芯片、第二芯片、导热材料、模封材料与散热部。线路板包括多个线路接垫。第一芯片装设于线路板上，并电性连接这些线路接垫其中至少一个。第一芯片位于第二芯片与线路板之间。导热材料位于线路板上，并贯穿第二芯片与第一芯片而延伸至线路板。模封材料配置于线路板上，而散热部配置于模封材料上，并热耦接导热材料。贯穿第一芯片与第二芯片的导热材料能将热能传导至散热部，以帮助这些芯片散热。另外，在此也提出上述芯片封装结构的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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