[发明专利]一种芯片封装组件有效
| 申请号： | 202011459268.3 | 申请日： | 2020-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN112599428B | 公开（公告）日： | 2023-07-07 |
| 发明（设计）人： | 李婷 | 申请（专利权）人： | 深圳平晨半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳市科冠知识产权代理有限公司 44355 | 代理人： | 王海骏 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区坂*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及芯片封装组件，包括对芯片封装的模具，模具包括相盖合的上模和下模，下模上设置有芯片封胶槽；芯片封装组件还包括震荡台和带动其震荡的振动电机；震荡台上设置有多个供模具放置的放置工位，放置工位上设置有夹持模具放置上模和下模分开的夹具；震荡台上设置有对模具提供热量的发热丝；芯片放置在下模的芯片封胶槽内，向芯片封胶槽注胶后，盖上上模，然后将模具放入震荡台的放置工位，由夹具来夹持模具防止上模和下模分开，依靠发热丝为模具提供热量，使其内部胶水缓慢凝聚，同时振动电机带动震荡台震荡，对胶水内沉淀物分散的更加均匀，以快速有效的提升封装效果，结构合理且简洁，成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 组件 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳平晨半导体科技有限公司，未经深圳平晨半导体科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011459268.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
