[发明专利]基于加热面凹坑测试的反馈控制系统和方法有效
| 申请号： | 202011462675.X | 申请日： | 2020-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN112522675B | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 朱佳敏;高中赫;陈思侃;赵跃;张智巍;吴蔚;刘杰;丁逸珺;常同旭 | 申请（专利权）人： | 上海超导科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/54 | 分类号： | C23C14/54;C23C14/56;C23C14/06 |
| 代理公司： | 上海段和段律师事务所 31334 | 代理人： | 李佳俊;郭国中 |
| 地址： | 201207 上海市浦东新区自由*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种基于加热面凹坑测试的反馈控制系统和方法，包括：测距仪、驱动机构和加热装置；所述测距仪驱动连接在所述驱动机构上；所述加热装置设置于所述测距仪的检测范围内；所述测距仪检测所述加热装置上的多个台阶面的弧度以及两两台阶面之间的缝隙宽度、缝隙深度；所述反馈控制系统根据检测结果控制镀膜的温度以及判断是否需要对所述加热装置进行维护。本发明能够根据检测到的缝隙宽度、缝隙深度以及台阶面弧度及时判断是否需要对加热装置进行维护，提高超导带材的镀膜质量。检测到的缝隙宽度、缝隙深度以及台阶面弧度还可以作为温度控制的输入参数，使得对带材镀膜控制更为的精准有效。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 加热 面凹坑 测试 反馈 控制系统 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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