[发明专利]光罩热效应的补偿方法在审
| 申请号： | 202011462760.6 | 申请日： | 2020-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN112612183A | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 朱至渊;李玉华;黄发彬;林辉;吴长明;姚振海;金乐群 | 申请（专利权）人： | 华虹半导体（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/20 | 分类号： | G03F7/20 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 郭四华 |
| 地址： | 214028 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种光罩热效应的补偿方法，包括步骤：步骤一、将光罩放置在光罩工件台上并收集曝光条件下光罩的温度分布；步骤二、对光罩进行对准并形成光罩对准结果；步骤三、结合光罩的温度分布和光罩对准结果来计算曝光补偿量；步骤四、根据曝光补偿量调整光刻机的曝光参数以补偿光罩热效应；步骤五、进行曝光。本发明能很好的补偿光罩热效应产生的形变对曝光的影响，从而能提高产品的套刻精度；同时不用增加光罩对准标记数量，从而能提高产能。 | ||
| 搜索关键词： | 热效应 补偿 方法 | ||
【主权项】：
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