[发明专利]一种超薄电路板用电镀支撑板、电镀系统及其电镀方法在审
| 申请号： | 202011464289.4 | 申请日： | 2020-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN112609230A | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 王刚;耿波 | 申请（专利权）人： | 天津普林电路股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/08 | 分类号： | C25D17/08;C25D7/00;H05K3/18 |
| 代理公司： | 北京沁优知识产权代理有限公司 11684 | 代理人： | 李蓓蕾 |
| 地址： | 300000 天津市滨海新*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明提供一种超薄电路板用电镀支撑板，包括设置于所述电镀支撑板上的若干个定位孔，所述定位孔与超薄电路板的位置相匹配，以实现对超薄电路板的定位，所述电镀支撑板与超薄电路板之间通过胶带固定连接，所述电镀支撑板的上侧设置有若干个电镀定位槽和窗口。本发明能够通过定位孔、电镀定位槽与窗口，使电镀过程中，超薄电路板的相对位置更准确，操作简单，避免了因遮挡电镀位置导致的电镀层厚度不均的质量问题，保证了产品的电镀质量；通过胶带实现电镀支撑板与超薄电路板的固定，使得在电镀过程中，超薄电路板可以随电镀支撑板的重量升降运动，避免了由于超薄电路板自身重量过小，导致弯折甚至折裂的问题，降低了产品的报废率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超薄 电路板 用电 支撑 电镀 系统 及其 方法 | ||
【主权项】：
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