[发明专利]存储结构、三维存储器及其制造方法在审

专利信息
申请号: 202011466326.5 申请日: 2020-12-14
公开(公告)号: CN112614839A 公开(公告)日: 2021-04-06
发明(设计)人: 张坤 申请(专利权)人: 长江存储科技有限责任公司
主分类号: H01L27/11519 分类号: H01L27/11519;H01L27/11521;H01L27/11556;H01L27/11565;H01L27/11568;H01L27/11582
代理公司: 北京汉之知识产权代理事务所(普通合伙) 11479 代理人: 高园园
地址: 430074 湖北省武*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明提供一种存储结构、三维存储器及其制造方法,将用来划分相邻两个块结构的栅线分隔槽去掉,仅保留对块结构内部进行区划的栅线分隔槽,去除伪栅极层时会保留部分,保留的伪栅极层形成了隔离结构,通过该隔离结构可区划隔绝不同的块结构;保留的伪栅极层将相邻的块结构连在一起,使结构更稳固,增加了对堆栈结构的支撑,提高了器件的良率;块结构之间的栅线分隔槽被省略,降低了栅线分隔槽的刻蚀工作量,减少了热过程,由此减少了衬底应力的改变和翘曲,提高了成膜质量;块结构之间的栅线分隔槽被省略,减小了栅线分隔槽的占用面积,在相同存储容量的基础上节省了芯片面积,有利于器件的高密度和结构小型化设计。
搜索关键词: 存储 结构 三维 存储器 及其 制造 方法
【主权项】:
暂无信息
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