[发明专利]大面积贴装机在审
| 申请号： | 202011467730.4 | 申请日： | 2020-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN112584626A | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 王恩来;唐志鹏 | 申请（专利权）人： | 北京七星天禹电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30;H05K13/02;H05K13/04 |
| 代理公司： | 北京市鼎立东审知识产权代理有限公司 11751 | 代理人： | 朱慧娟;刘瑛 |
| 地址： | 101399 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种大面积贴装机，包括基座、输送部、支撑架及贴片头；输送部铺设在基座上，输送部适用于从一端向另一端输送基板；支撑架设在基座中部，沿输送部输送方向有预设长度；贴片头设置在输送部和支撑架之间，且贴片头能够在输送部两侧之间移动。通过在基座中部设置支撑架，与移动横梁滑动连接，使该大面积贴装机的结构更加稳固，整机刚性提升，贴片头在输送方向及输送部两侧之间往复移动，快速、高效的贴片，主梁上设置与贴装部一同移动的吊钩，在移动横梁中部增加悬吊支撑点，增加结构强度，有效保护移动横梁，延长大面积贴装机整体的使用寿命，在移动横梁两侧均设置供料部，贴片头按照预设程序就近取料，节省加工时间，提高贴片效率。 | ||
| 搜索关键词： | 大面积 装机 | ||
【主权项】：
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