[发明专利]一种多层厚铜金属基线路板的压合方法在审
| 申请号： | 202011468305.7 | 申请日： | 2020-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN112752444A | 公开（公告）日： | 2021-05-04 |
| 发明（设计）人： | 叶一志 | 申请（专利权）人： | 深圳市瀚鼎电路电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/38 |
| 代理公司： | 合肥律众知识产权代理有限公司 34147 | 代理人： | 侯克邦 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多层厚铜金属基线路板的压合方法，该方法具体包括如下步骤：将前工序所得的多层厚铜金属基线路板基板进行棕化处理，将需要组合的基板进行组合，将组合后的基板进行除尘，将除尘后的基板按照规定层叠在一起，并且通过工装定位。本发明所述的一种多层厚铜金属基线路板的压合方法，首先，能够有效的将线路板表面残留的灰尘、颗粒物去除，避免灰尘、颗粒物在压合的时候导致PP层出现气泡的现象，提高整个多层厚铜金属基线路板的质量，其次，能够避免固化的溢胶在剔胶的时候，将两层基板之间内侧的非溢胶带出，避免造成两层基板之间边缘处出现空缺的现象，此外，软化后的溢胶也可以减少对刀片的损伤，实用性更高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 金属 基线 方法 | ||
【主权项】：
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