[发明专利]一种靶材组件热等静压整体成形方法在审
| 申请号： | 202011471673.7 | 申请日： | 2020-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN112658456A | 公开（公告）日： | 2021-04-16 |
| 发明（设计）人： | 布国亮;杨群;徐飞;杨万朋;肖夫兰 | 申请（专利权）人： | 西安嘉业航空科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K20/00 | 分类号： | B23K20/00;B23K20/02;B23K20/14 |
| 代理公司： | 合肥三川专利代理事务所(普通合伙) 34150 | 代理人： | 杨艳飞 |
| 地址： | 710000 陕西省*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体技术领域，提供了一种靶材组件热等静压整体成形方法，其特征在于，包括以下步骤：提供背板、靶材、真空包套；将所述背板、所述靶材依次放入真空包套内；将所述靶材置于所述背板上；将所述真空包套进行抽真空，达到预设真空度后对所述真空包套进行焊接密封；利用热等静压工艺对焊接密封后的真空包套进行热压处理，得到靶材和背板整体成形的靶材组件；去除真空包套，加工出符合所需尺寸的靶材组件。本发明实施例中，通过靶材和背板的整体成形工艺，解决了靶材与背板的焊接问题，此发明方法成形后的靶材和背板能够形成紧密的冶金结合界面，保证焊缝质量和导热性，大大提高了铬靶材成形与焊接的效率与合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 组件 静压 整体 成形 方法 | ||
【主权项】：
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