[发明专利]一种半导体液体喷砂设备及工艺在审
| 申请号： | 202011471824.9 | 申请日： | 2020-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN112677048A | 公开（公告）日： | 2021-04-20 |
| 发明（设计）人： | 钟兴进 | 申请（专利权）人： | 钟兴进 |
| 主分类号： | B24C1/00 | 分类号： | B24C1/00;B24C3/04;B24C9/00;B24C5/00;B24C5/02;F16F15/067 |
| 代理公司： | 厦门仕诚联合知识产权代理事务所(普通合伙) 35227 | 代理人： | 蔡稷元 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体液体喷砂设备，包括工作箱以及喷头，所述工作箱内置工作空腔，所述工作空腔前端设置密封门，所述工作空腔顶端侧壁设置驱动空腔，所述驱动空腔中间转动设置主动轮，所述驱动空腔位于主动轮左右两侧分别设置转轴，所述转轴表面设置从动轮，所述主动轮与从动轮相啮合，所述所述工作箱顶端设置第一电机，所述第一电机输出端与主动轮连接，所述工作空腔顶端与从动轮对应位置转动设置调节盘，所述调节盘分别与转轴连接，通过调节盘、移动块、螺纹杆的设置，可以实现喷头在半导体范围内的移动，喷砂更均匀。通过第三电机以及夹具的设置，可以便于控制半导体的旋转，从而实现不同的喷砂角度，喷砂效果更好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 液体 喷砂 设备 工艺 | ||
【主权项】：
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