[发明专利]磁性糊料在审
| 申请号： | 202011473547.5 | 申请日： | 2020-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN112992455A | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 田中孝幸 | 申请（专利权）人： | 味之素株式会社 |
| 主分类号： | H01F1/03 | 分类号： | H01F1/03;H01F1/42;H05K1/18;H05K3/30;H01F41/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 卢曼;杨戬 |
| 地址： | 日本东京都*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的课题是提供：可获得去沾污耐受性及磁性层与导体层之间的密合性提高了的固化物的磁性糊料、及使用该磁性糊料得到的电路基板、感应器基板、以及电路基板的制造方法。本发明的解决手段是一种磁性糊料，其包含：(A)磁性粉体、(B)环氧树脂、(C)活性稀释剂及(D)固化剂，其中，(C)成分包含三官能以上的活性稀释剂。 | ||
| 搜索关键词： | 磁性 糊料 | ||
【主权项】：
暂无信息
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