[发明专利]化合物及其合成方法、硬掩模组合物以及形成图案的方法在审

专利信息
申请号: 202011473598.8 申请日: 2020-12-15
公开(公告)号: CN112979408A 公开(公告)日: 2021-06-18
发明(设计)人: 林栽范 申请(专利权)人: 三星SDI株式会社
主分类号: C07C15/14 分类号: C07C15/14;C07C15/20;C07C2/86;C07C5/41;C07C45/74;C07C49/657;C07C45/28;C07C49/784;G03F7/20;G03F1/50
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 杨文娟;臧建明
地址: 韩国京畿道龙仁*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 公开了一种化合物、所述化合物的合成方法、包括所述化合物的硬掩模组合物、以及使用所述硬掩模组合物形成图案的方法。所述化合物具有:缩合或非缩合多环芳族核,具有40个或大于40个碳原子并且在所述核的末端具有多个取代基,其中所述取代基选自经取代或未经取代的C3到C20支链烷基、被至少一个经取代或未经取代的C3到C20支链烷基取代的C6到C30芳基、被至少一个经取代或未经取代的C3到C20支链烷基取代的C3到C30环烷基、被至少一个经取代或未经取代的C3到C20支链烷基取代的C3到C30杂环基及其组合。使用所述硬掩模组合物制备的硬掩模层对蚀刻气体表现出足够的耐蚀刻性,且因此改善了耐蚀刻性。
搜索关键词: 化合物 及其 合成 方法 模组 以及 形成 图案
【主权项】:
暂无信息
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