[发明专利]一种用于半导体碳化硅芯片的化学机械抛光液在审
| 申请号： | 202011476365.3 | 申请日： | 2020-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN112521864A | 公开（公告）日： | 2021-03-19 |
| 发明（设计）人： | 巴翠兰;张进;陈森军;李冀闽 | 申请（专利权）人： | 绍兴自远磨具有限公司 |
| 主分类号： | C09G1/02 | 分类号： | C09G1/02;H01L21/306 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 312300 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开一种用于半导体碳化硅芯片的化学机械抛光液，涉及碳化硅芯片加工中的化学机械抛光领域，其技术方案要点是：该抛光液由以下重量百分比的组分组成：复合磨料25‑50wt％；强氧化剂0.1～5.0wt％；分散稳定剂0.1～5.0wt％；润湿剂0.1～5.0wt％；表面活性剂0.05～1.0wt％；PH调节剂0.01～1.0wt％；PH稳定剂0.01～1.0wt％；其余为去离子水。本发明通过向单一磨粒抛光液中加入其他磨料粒子，利用复合磨粒抛光液对碳化硅芯片进行化学机械抛光，既能减少对抛光碳化硅芯片表面的划伤情况，又能大大提高硅片的抛光速率，而且在抛光液中添加PH稳定剂，能在存放过程中保证溶液pH值不产生变化，进而保证抛光液的质量和使用效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 碳化硅 芯片 化学 机械抛光 | ||
【主权项】：
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