[发明专利]一种超细线距的多层电路板及其制作工艺在审
| 申请号： | 202011476536.2 | 申请日： | 2020-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN112595960A | 公开（公告）日： | 2021-04-02 |
| 发明（设计）人： | 吴瑜 | 申请（专利权）人： | 广德通灵电子有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R31/01;G01R1/04;H05K1/02 |
| 代理公司： | 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 | 代理人： | 刘培越 |
| 地址： | 242200 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种超细线距的多层电路板及其制作工艺，包括测试机台，所述测试机台的顶部分别固定连接有支撑架和电路板固定座，所述电路板固定座的内腔开设有卡接板安装槽，所述卡接板安装槽的表面活动连接有卡接板，所述卡接板的一侧固定连接有限位块，本发明涉及电路板技术领域。该超细线距的多层电路板及其制作工艺，将需要检测的电路板放置在电路板固定座内，然后将卡接板插接进卡接板安装槽内，将卡接板插接进活动槽内，此时卡接板将电路板顶住，对电路板进行限位，然后将紧固螺栓旋接进卡接板内，将卡接板固定住，对电路板进行固定，可以快速的对电路板进行固定，然后对电路板的性能进行检测。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 细线 多层 电路板 及其 制作 工艺 | ||
【主权项】：
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