[发明专利]一种高纵横比线路板的钻孔方法有效
| 申请号： | 202011477150.3 | 申请日： | 2020-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN112752445B | 公开（公告）日： | 2022-04-15 |
| 发明（设计）人： | 张国城;张军杰;张峰;吴柳松;秦剑锋 | 申请（专利权）人： | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/42 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 谭映华 |
| 地址： | 516211 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高纵横比线路板的钻孔方法，包括以下步骤：S1：开料，对多块基板进行开料；S2：内层图形，进行内层图形制作；S3：压合，将多块基板进行压合，形成PCB板；S4：钻孔；将PCB板进行定位，确定压合后PCB板的涨缩系数；确定PCB板的厚度和钻孔的位置，钻刀通过三次分段钻孔方式钻出通孔，第一次钻孔的深度为PCB板厚度的2/5，第二次钻孔的深度为PCB板厚度的3/10，第三次钻孔的深度为PCB板厚度的3/10，所述钻刀的刀刃长度比PCB板厚度大1～1.5mm；S5：沉铜，对通孔进行沉铜，沉铜后确定背光等级≥9；S6：板电，采用脉冲电镀方式对PCB板进行板电；S7：后流程。本发明钻孔方法能够避免出现阶梯孔、孔型差的问题，改善孔型异常，确保电镀效果，提升了钻孔的品质。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 纵横 线路板 钻孔 方法 | ||
【主权项】：
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