[发明专利]一种铁氧体基片上金属薄膜电路电镀前清洗处理方法在审
| 申请号： | 202011478653.2 | 申请日： | 2020-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN112452936A | 公开（公告）日： | 2021-03-09 |
| 发明（设计）人： | 林亚宁;陈学平;倪经;周俊;李光东;李林玲;徐德超;邹延珂;张羽;黄河;陈彦;吴燕辉 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第九研究所 |
| 主分类号： | B08B5/02 | 分类号： | B08B5/02;B08B3/08;C25D5/54;H01P1/38;H01P1/36 |
| 代理公司： | 绵阳市博图知识产权代理事务所(普通合伙) 51235 | 代理人： | 黎仲 |
| 地址： | 621000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种铁氧体基片上金属薄膜电路电镀前清洗处理方法，属于微电子器件加工领域，其步骤包括：采用“二氧化碳雪”对铁氧体基片进行一次喷射清洗、使用酸溶液进行浸泡处理、采用“二氧化碳雪”对铁氧体基片进行二次喷射清洗和纯水冲洗等步骤；采用本发明的方法，处理时间较原处理时间缩短至少50%，电镀膜层可靠性提高，满足环行器/隔离器器件对电镀工艺效率和可靠性的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铁氧体 基片上 金属 薄膜 电路 电镀 清洗 处理 方法 | ||
【主权项】：
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