[发明专利]电子材料表面电镀处理设备及其电镀处理方法

摘要

本发明提供电子材料表面电镀处理设备及其电镀处理方法，涉及电镀处理领域，包括电镀池和镀层金属，本发明中电镀池内在位于底侧端面处对称设置有镀层金属，镀层金属与电源正极相连接，镀层金属上方设置有挂架，挂架挂接至电镀池处，挂架与电源负极相连接；挂架包括承载组件，电镀池内以竖向分布状等分设置有承载组件，承载组件的一侧在位于电镀池侧壁处挂接有接电组件；承载组件插接固定至接电组件处，承载组件的另一侧在位于电镀池侧壁处挂接有固定框架，使得镀层金属处阳离子能够有效附着至接触位置处，从而避免传统挂接方式，因接触位置始终呈紧密贴合状，进而在电镀中出现接触位置镀层稀薄或者未镀层现象。