[发明专利]一种互连结构及其制造方法在审

专利信息
申请号: 202011479339.6 申请日: 2020-12-15
公开(公告)号: CN112582341A 公开(公告)日: 2021-03-30
发明(设计)人: 武青青;刘轶群;朱建军 申请(专利权)人: 上海集成电路研发中心有限公司
主分类号: H01L21/768 分类号: H01L21/768
代理公司: 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 代理人: 吴世华;陈慧弘
地址: 201210 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 一种互连结构及其制造方法,包括提供一含有互连线层结构的衬底,在衬底上形成层叠层,层叠层从下到上依次包括刻蚀阻挡层、介质层、材料层和介质层;对层叠层进行光刻刻蚀形成通孔层;在形成通孔层的通孔过程中或者形成通孔之后,通过干法刻蚀或者湿法药液浸润,在通孔侧壁的材料层处横向刻蚀,以形成N个锯齿状结构;在通孔层的通孔和锯齿结构中同步生长金属材料,金属材料填满通孔层的通孔;沉积金属层,以在通孔层形成覆盖层;对塞覆盖层进行平坦化工艺,以形成平坦化的通孔层。因此,本发明通过在通孔侧壁形成锯齿状结构,增加CMP过程中研磨液的下渗路径,解决了钴缺失的问题,且工艺简单。
搜索关键词: 一种 互连 结构 及其 制造 方法
【主权项】:
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