[发明专利]具有用于直接芯片安装的毛细管流动结构的半导体裸片有效
| 申请号： | 202011480651.7 | 申请日： | 2020-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN113013105B | 公开（公告）日： | 2023-05-12 |
| 发明（设计）人： | 李仲培 | 申请（专利权）人： | 美光科技公司 |
| 主分类号： | H01L23/16 | 分类号： | H01L23/16 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 王龙 |
| 地址： | 美国爱*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种具有用于直接芯片安装的毛细管流动结构的半导体裸片。本文提供一种具有用于直接芯片安装的毛细管流动结构的半导体装置。所述半导体装置通常包含衬底及具有电耦合到所述衬底的导电支柱的半导体裸片。所述半导体裸片的前侧可与所述衬底间隔开一定距离，从而形成间隙。所述半导体装置进一步包含从所述半导体裸片的所述前侧突出的第一及第二细长毛细管流动结构，所述第一及第二细长毛细管流动结构至少部分地朝向所述衬底延伸。所述第一及第二细长毛细管流动结构可以第一宽度彼此间隔开，所述第一宽度经配置以引起底部填充材料沿着所述第一及第二细长毛细管流动结构的长度进行毛细管流动。所述第一及第二毛细管流动结构可包含在其间形成通道以引起增加流速的毛细管流动的细长毛细管流动结构对。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 用于 直接 芯片 安装 毛细管 流动 结构 半导体 | ||
【主权项】：
暂无信息
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