[发明专利]一种低模垢阻燃增强PBT复合材料及其制备方法和应用有效
| 申请号： | 202011482720.8 | 申请日： | 2020-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN112745642B | 公开（公告）日： | 2022-03-22 |
| 发明（设计）人： | 龚德君;黄险波;叶南飚;付学俊;冯健;莫文杰;朱文 | 申请（专利权）人： | 金发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L67/02 | 分类号： | C08L67/02;C08L67/00;C08L23/08;C08L63/00;C08L25/06;C08L69/00;C08K13/04;C08K7/14;C08K5/03;C08K3/22;C08J5/04 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 苏晶晶 |
| 地址： | 510663 广东省广州市黄*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种低模垢阻燃增强PBT复合材料及其制备方法和应用。低模垢阻燃增强PBT复合材料以重量份计，包括如下组分：PBT树脂40～60份；无碱玻璃纤维25～30份；溴系阻燃剂8～15份；阻燃协效剂2～5份；超支化聚酯0.5～2份；乙烯‑丙烯酸共聚物0.3～2份；增韧剂0～5份；加工助剂0～1份。本发明通过乙烯‑丙烯酸共聚物和端羧基树枝状超支化聚酯的协同共用显著降低了阻燃增强PBT注塑过程中的模垢，通过与其他成分协效共用更好的增强了PBT复合材料的阻燃性能、力学性能和低模垢性，复合材料的阻燃性能达到UL‑94标准0.8mmV0等级，拉伸强度可以达到125MPa以上，注塑模垢低，满足了电子电气行业的超薄电子元器件领域的使用要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低模垢 阻燃 增强 pbt 复合材料 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
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