[发明专利]显示装置及其制造方法在审
申请号: | 202011484486.2 | 申请日: | 2020-12-16 |
公开(公告)号: | CN113053952A | 公开(公告)日: | 2021-06-29 |
发明(设计)人: | 松枝洋二郎;河内玄士朗 | 申请(专利权)人: | 天马日本株式会社;武汉天马微电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/00;G09F9/30 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 黄志华;何月华 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及显示装置及其制造方法。一种显示装置,包括:第一聚酰亚胺层;第一氧化硅层,位于第一聚酰亚胺层的上方并且与第一聚酰亚胺层直接接触;非晶硅层,位于第一氧化硅层的上方并且与第一氧化硅层直接接触;第二聚酰亚胺层,位于非晶硅层的上方并且与非晶硅层直接接触;多个发光元件,位于第二聚酰亚胺层的上方;晶体管阵列,位于第二聚酰亚胺层的上方,晶体管阵列被配置为控制多个发光元件的发光;透明导电层,位于晶体管阵列与第二聚酰亚胺层之间;以及第二氧化硅层,位于透明导电层与第二聚酰亚胺层之间并且与透明导电层和第二聚酰亚胺层直接接触。 | ||
搜索关键词: | 显示装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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