[发明专利]一种软连接导电铜带焊接装置有效

专利信息
申请号: 202011486046.0 申请日: 2020-12-16
公开(公告)号: CN112670784B 公开(公告)日: 2022-05-24
发明(设计)人: 张翠 申请(专利权)人: 辽宁科技学院
主分类号: H01R43/02 分类号: H01R43/02
代理公司: 安徽善安知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 34200 代理人: 陈庭
地址: 117004 辽宁省本*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 发明涉及铜带热焊设备技术领域,具体涉及一种软连接导电铜带焊接装置,包括底座,所述底座的一侧固连有热焊机本体,所述底座的顶面中心位置固连有砧台,所述底座顶面的一端固连有送料机构,所述送料机构包括底盘,所述底盘的底面外沿等角度固连有多个支腿。本发明中,通过转盘、卡槽和底盘将导板运送至砧台上方,通过输送带、限位槽和放置框的设置,输送带转动将限位槽内铜带送至砧台上方,且铜带的一端位于导板一端的上方并重叠,实现自动将导板和铜带运送至砧台上方,从而进行焊接,同时实现将焊接好的零件从砧台移走,防止操作人员手动操作,被零件或焊头烫伤,便于安全生产,同时方便铜带和导板的焊接,提高焊接工作效率。
搜索关键词: 一种 连接 导电 焊接 装置
【主权项】:
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