[发明专利]一种软连接导电铜带焊接装置有效
申请号: | 202011486046.0 | 申请日: | 2020-12-16 |
公开(公告)号: | CN112670784B | 公开(公告)日: | 2022-05-24 |
发明(设计)人: | 张翠 | 申请(专利权)人: | 辽宁科技学院 |
主分类号: | H01R43/02 | 分类号: | H01R43/02 |
代理公司: | 安徽善安知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 34200 | 代理人: | 陈庭 |
地址: | 117004 辽宁省本*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及铜带热焊设备技术领域,具体涉及一种软连接导电铜带焊接装置,包括底座,所述底座的一侧固连有热焊机本体,所述底座的顶面中心位置固连有砧台,所述底座顶面的一端固连有送料机构,所述送料机构包括底盘,所述底盘的底面外沿等角度固连有多个支腿。本发明中,通过转盘、卡槽和底盘将导板运送至砧台上方,通过输送带、限位槽和放置框的设置,输送带转动将限位槽内铜带送至砧台上方,且铜带的一端位于导板一端的上方并重叠,实现自动将导板和铜带运送至砧台上方,从而进行焊接,同时实现将焊接好的零件从砧台移走,防止操作人员手动操作,被零件或焊头烫伤,便于安全生产,同时方便铜带和导板的焊接,提高焊接工作效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 连接 导电 焊接 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于辽宁科技学院,未经辽宁科技学院许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202011486046.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。