[发明专利]一种智能制造去除LED芯片表面毛刺装置在审
申请号: | 202011487089.0 | 申请日: | 2020-12-16 |
公开(公告)号: | CN112635361A | 公开(公告)日: | 2021-04-09 |
发明(设计)人: | 谢美云 | 申请(专利权)人: | 杭州碘楷机电设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L33/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 310000 浙江省杭州市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及LED芯片制造技术领域,且公开了一种智能制造去除LED芯片表面毛刺装置,包括转盘,所述转盘的中心转动安装轴承,所述轴承的表面固定安装有加热电阻丝,所述加热电阻丝的表面滑动安装有轴套,所述轴套靠近转盘中心的一端固定安装有触头,所述转盘的表面固定安装有热敏电阻,所述轴承的前段活动连接有拨动杆,所述拨动杆远离转盘中心一端的表面固定安装有电磁体,所述轴承表面的底端固定安装有固定板。该智能制造去除LED芯片表面毛刺装置,通过装置和毛刺接触后对毛刺进行预热,当毛刺软化后拨动棒通过电磁体的相互吸引对毛刺进行固定和拔除,初步清理结束后刀片转动将残留的毛刺进行清理。 | ||
搜索关键词: | 一种 智能 制造 去除 led 芯片 表面 毛刺 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杭州碘楷机电设备有限公司,未经杭州碘楷机电设备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202011487089.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种自洁抗菌瓷砖
- 下一篇:具有信息标签的包装袋
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造