[发明专利]一种智能制造去除LED芯片表面毛刺装置在审

专利信息
申请号: 202011487089.0 申请日: 2020-12-16
公开(公告)号: CN112635361A 公开(公告)日: 2021-04-09
发明(设计)人: 谢美云 申请(专利权)人: 杭州碘楷机电设备有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L33/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 310000 浙江省杭州市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明涉及LED芯片制造技术领域,且公开了一种智能制造去除LED芯片表面毛刺装置,包括转盘,所述转盘的中心转动安装轴承,所述轴承的表面固定安装有加热电阻丝,所述加热电阻丝的表面滑动安装有轴套,所述轴套靠近转盘中心的一端固定安装有触头,所述转盘的表面固定安装有热敏电阻,所述轴承的前段活动连接有拨动杆,所述拨动杆远离转盘中心一端的表面固定安装有电磁体,所述轴承表面的底端固定安装有固定板。该智能制造去除LED芯片表面毛刺装置,通过装置和毛刺接触后对毛刺进行预热,当毛刺软化后拨动棒通过电磁体的相互吸引对毛刺进行固定和拔除,初步清理结束后刀片转动将残留的毛刺进行清理。
搜索关键词: 一种 智能 制造 去除 led 芯片 表面 毛刺 装置
【主权项】:
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