[发明专利]测试装置的性能测试方法、系统、设备及介质有效

专利信息
申请号: 202011489474.9 申请日: 2020-12-16
公开(公告)号: CN112731238B 公开(公告)日: 2023-06-06
发明(设计)人: 郭瑞亮;朱军;敖文扬 申请(专利权)人: 苏州通富超威半导体有限公司
主分类号: G01R35/00 分类号: G01R35/00
代理公司: 北京志霖恒远知识产权代理有限公司 11435 代理人: 郭栋梁
地址: 215000 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 本申请公开了一种测试装置的性能测试方法、系统、设备及介质,其中,测试装置的性能测试方法包括:提供一加热模块,所述加热模块的输入功率可调;提供一测试装置,用于对所述加热模块维持热平衡;预设加热模块的输入功率、测试时间、初始温度及温度阈值;将所述测试装置与所述加热模块连接,对所述加热模块加热到初始温度,调节输入功率并维持测试时间;获取所述测试装置与所述加热模块接触位置的实时温度;判断在所述测试时间内,所述实时温度是否均超过温度阈值;若否,则增大所述加热模块的输入功率并维持所述测试时间,并在所述测试时间内继续获取所述实时温度;若是,则输出热平衡性能评估结果并结束流程。
搜索关键词: 测试 装置 性能 方法 系统 设备 介质
【主权项】:
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