[发明专利]一种焊接有电子元件的基座及其生产工艺和音圈马达有效
| 申请号： | 202011489802.5 | 申请日： | 2020-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN112737272B | 公开（公告）日： | 2022-05-17 |
| 发明（设计）人： | 刘松华 | 申请（专利权）人： | 苏州昀冢电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H02K41/035 | 分类号： | H02K41/035;H02K11/00;H02K15/00 |
| 代理公司： | 苏州谨和知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32295 | 代理人： | 叶栋 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种焊接有电子元件的基座，包括：至少两个电子元件；至少两个金属电路，每个金属电路与至少一个电子元件连接，每个金属电路包括多个支路，每个支路的一内端形成一焊接部，多个支路的多个焊接部与电子元件的多个接脚一一对应连接；至少两个绝缘块，对应包覆成型至少两个金属电路，每个绝缘块包覆成型于对应的金属电路与电子元件连接的位置的外周围，每个绝缘块定位金属电路的所有支路以形成金属电路模块；绝缘本体，绝缘本体包覆成型于至少两个金属电路模块的至少部分外侧以定位封装至少两个金属电路模块。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 焊接 电子元件 基座 及其 生产工艺 马达 | ||
【主权项】：
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