[发明专利]一种SMT元件贴片方法及电路板在审
| 申请号： | 202011489926.3 | 申请日： | 2020-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN112739054A | 公开（公告）日： | 2021-04-30 |
| 发明（设计）人： | 刘娟;赵肖强 | 申请（专利权）人： | 昆山丘钛光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30;H05K3/34;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京众达德权知识产权代理有限公司 11570 | 代理人： | 梁凯 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供的一种SMT元件贴片方法及电路板，其中方法包括：在板材上确定压合区域；对板材的压合区域之外的区域进行防焊处理；在压合区域进行PP压合，并形成镂空区域；在镂空区域进行元件贴片固定。本发明解决现有技术中的SMT装配工艺中制造的电路板存在着胶水容易溢流和SMT元件容易损坏的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 smt 元件 方法 电路板 | ||
【主权项】：
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