[发明专利]多孔质结构体，多孔质结构体的制造方法以及制造装置有效
| 申请号： | 202011492488.6 | 申请日： | 2020-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN113024878B | 公开（公告）日： | 2023-10-03 |
| 发明（设计）人： | 鹰式启吾;后河内透;大木本美玖;杉原直树;野势大辅 | 申请（专利权）人： | 株式会社理光 |
| 主分类号： | C08J9/28 | 分类号： | C08J9/28;C08L35/02;H01M50/414;H01M50/489;H01M50/491;H01M4/131;H01M4/133;H01M4/134;H01M4/136;H01M10/0525 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 兰恭滨 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及多孔质结构体，绝缘层，电极，蓄电元件，多孔质结构体的制造方法，多孔质结构体的制造装置，载置体，分离层，以及反应层。将至少两个多孔质结构体叠层使其一体化场合，存在接合界面易产生剥离等的强度降低的课题。另外，存在接合界面空隙的连通性降低的课题。本发明涉及具有连通的空孔的多孔质结构体，多孔质结构体包括由树脂A形成的多孔质结构部A和由树脂B形成的多孔质结构部B，多孔质结构部A和多孔质结构部B连续地一体化，树脂A和树脂B构成成分不同。 | ||
| 搜索关键词： | 多孔 结构 制造 方法 以及 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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