[发明专利]一种晶圆加工用硅圆片切割设备在审
| 申请号： | 202011492930.5 | 申请日： | 2020-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN112622080A | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | 林斌发 | 申请（专利权）人： | 林斌发 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D7/04;B28D7/00;H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 230000 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆加工用硅圆片切割设备，其结构包括切割主机、视窗、维修箱、控制面板、警示灯，切割主机前表面嵌固安装有视窗，并且切割主机下端设有维修箱，将晶圆放置在外框内部，夹片对晶圆的两侧进行夹紧，通过导向块对金刚石线进行导向，防止金刚石线在晶圆底部发生打滑，同时在进行切割的过程中，伸缩软管起到一定的减震作用，避免晶圆切割口发生偏移，切割过程中，越靠近晶圆的中部，金刚石线与晶圆内部产生的摩擦牵引力越大，金刚石线对滑动盘施加一定的拉力，使得定位转轴进行转动，这时第一压杆和第二压杆在固定管套内部进行挤压，滑动盘发生弧形位移，避免金刚石线与晶圆之间的接触拉力增大从而发生卡位。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆加 工用 硅圆片 切割 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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