[发明专利]一种PCB板金属化半孔制作工艺在审
| 申请号： | 202011493547.1 | 申请日： | 2020-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN112533399A | 公开（公告）日： | 2021-03-19 |
| 发明（设计）人： | 彭四清;蔡功强 | 申请（专利权）人： | 惠州市润众供应链管理有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市惠城区水口*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种PCB板金属化半孔制作工艺，步骤一：内层开料；步骤二：内层图形转移；步骤三：内层AOI；步骤四：压合；步骤五：钻孔；步骤六：沉铜；步骤七：面铜及孔电镀；步骤八：图形转移；步骤九：酸性蚀刻；步骤十：外层AOI；步骤十一：阻焊；步骤十二:印选化湿膜：步骤十三:沉金；步骤十四：退选化湿膜；步骤十五：选化塞孔，通过选化湿膜塞金属化孔；步骤十六：印选化湿膜；步骤十七：烘烤；步骤十八：锣半孔制作；步骤十九：蚀刻，锣完半孔后通过蚀刻将孔内铜皮，披锋处理干净；步骤二十：退膜；步骤二十一：外形加工。金属化半孔的加工过程中的铜皮和披锋通过蚀刻取出，锣半孔放在PCB板外形电镀之后进行，也解决外发图形电镀加工良率低问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 金属化 制作 工艺 | ||
【主权项】：
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