[发明专利]片状氧化镥激光晶体化学机械抛光方法在审
| 申请号： | 202011494151.9 | 申请日： | 2020-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN112658977A | 公开（公告）日： | 2021-04-16 |
| 发明（设计）人： | 董志刚 | 申请（专利权）人： | 江苏集萃精凯高端装备技术有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/10 | 分类号： | B24B37/10;B24B37/30;B24B1/00 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 杨林洁 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种片状氧化镥激光晶体化学机械抛光方法，包括如下步骤：S1：提供片状氧化镥激光晶体，提供平面研抛机；S2：在抛光盘上粘贴好聚氨酯抛光垫，将片状氧化镥激光晶体抛光，抛光时滴加一号抛光液；S3：将抛光盘上的聚氨酯抛光垫换成复合抛光垫，将片状氧化镥激光晶体抛光，抛光时滴加二号抛光液；S4：将片状氧化镥激光晶体下盘后翻转，重复步骤S2和S3；S5：利用乙二醇溶液清洗，并静止干燥；S6：置于恒温退火设备中进行退火，除去片状氧化镥激光晶体内部的残余应力。本发明采用化学机械抛光方法加工片状氧化镥激光晶体，抛光以后的片状氧化镥激光晶体表面具有粗糙度小、损伤低、残余应力低以及面型精度高等优异特性。 | ||
| 搜索关键词： | 片状 氧化 激光 晶体化学 机械抛光 方法 | ||
【主权项】：
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