[发明专利]倒装芯片再分配层中的黄铜涂覆的金属在审
| 申请号： | 202011494924.3 | 申请日： | 2020-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN113013122A | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | V·S·斯里德哈兰;C·D·曼纳克;N·达沃德;S·F·帕沃内;P·F·汤普森 | 申请（专利权）人： | 德克萨斯仪器股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 徐东升 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请题为“倒装芯片再分配层中的黄铜涂覆的金属”。在一些示例中，一种封装件(303)包括管芯(100)和耦接至管芯的再分配层(301)。再分配层包括金属层(106)、邻接金属层的黄铜层(110)以及邻接黄铜层的聚合物层(302)。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装 芯片 再分 中的 黄铜 金属 | ||
【主权项】：
暂无信息
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