[发明专利]基板处理装置和基板处理方法在审
| 申请号： | 202011495296.0 | 申请日： | 2020-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN113021178A | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 宫原理 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | B24B37/10 | 分类号： | B24B37/10;B24B37/30;B24B37/34;B24B37/005;B24B57/02;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种基板处理装置和基板处理方法，能够遍及基板的径向整体地抑制基板的损伤并对基板进行研磨。基板处理装置具备：保持部，其保持基板；旋转部，其使所述保持部旋转，来使所述基板与所述保持部一同旋转；液供给部，其向所述基板的主表面供给清洗液；研磨头，其对所述基板的所述主表面进行研磨；移动部，其将所述研磨头按压于所述基板的所述主表面，并使所述研磨头沿所述基板的径向进行扫描；以及控制部，其控制所述旋转部、所述液供给部以及所述移动部，所述控制部设定将所述基板的所述主表面沿所述基板的径向分割为多个区域的分割线，针对每个所述区域实施所述清洗液的供给和后续在停止供给所述清洗液的状态下使所述研磨头进行的扫描。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东京毅力科创株式会社，未经东京毅力科创株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011495296.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：导热性成型体的制造方法
- 下一篇：一种体温图片采集转发系统及方法
