[发明专利]超高频表贴陶瓷垂直互联结构及封装结构在审
| 申请号： | 202011496809.X | 申请日： | 2020-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN112614813A | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 朱春雨;李萌;白银超;赵瑞华;王磊;赵正桥;王晟;苏晓晨;韩猛;刘星;高占岭;杨添延 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/29;H01L23/498 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 柳萌 |
| 地址： | 050051 *** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种超高频表贴陶瓷垂直互联结构及封装结构，属于芯片封装微波信号互联技术领域，超高频表贴陶瓷垂直互联结构包括陶瓷介质、正面引脚焊盘、背面引脚焊盘和类同轴结构，正面引脚焊盘设置在陶瓷介质正面上且周围设有GND区域，背面引脚焊盘设置在陶瓷介质背面上且周围设有GND区域，类同轴结构包括平行设置的射频信号垂直过渡孔和接地垂直过渡孔，射频信号垂直过渡孔与陶瓷正面引脚焊盘垂直布置；封装结构包括超高频表贴陶瓷垂直互联结构。本发明的优点是可提高射频垂直传输性能，其能在陶瓷之间实现DC‑40GHz宽带高频信号的传输，且其结构为垂直互联结构，在40GHz以内，可以实现射频信号良好的垂直传输，回波损耗S11和S22优于‑10dB。 | ||
| 搜索关键词： | 超高频 陶瓷 垂直 联结 封装 结构 | ||
【主权项】：
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