[发明专利]一种低温固化耐磨导电浆料及制作方法在审
| 申请号： | 202011498302.8 | 申请日： | 2020-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN112750553A | 公开（公告）日： | 2021-05-04 |
| 发明（设计）人： | 张智萍;袁海峰;张俊元;郭丹 | 申请（专利权）人： | 江苏碳导材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B13/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市苏州太湖国家旅游*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种低温固化耐磨导电浆料，包括如下重量份的组分：包括如下重量份的组分：微米级银粉50‑60份；耐磨金属填料20‑30份；饱和聚酯树脂10‑15份；固化剂5‑8份；溶剂10‑20份；添加剂1‑2份；所述耐磨金属填料为镍粉、高锰合金粉、碳化钨合金粉、镍钨合金粉、镍铬合金粉中的一种或多种；所述饱和聚酯树脂为无油醇酸树脂；所述微米级银粉呈片状；导电浆料包括微米级银粉及耐磨金属填料，耐磨金属填料兼具耐磨性和导电性，提高了导电浆料的耐磨性；以无油醇酸树脂为粘接相，其结构中含有大量极性结构，对银粉有较好的润湿性，利于银粉均匀分散；同时无油醇酸树脂的分子链有优异的柔韧性，以该树脂为粘接相制备的导电浆料具有较佳的耐弯折性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低温 固化 耐磨 导电 浆料 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏碳导材料科技有限公司，未经江苏碳导材料科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011498302.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
