[发明专利]低应力导热垫及其制备方法以及电子产品有效
| 申请号： | 202011498446.3 | 申请日： | 2020-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN112622368B | 公开（公告）日： | 2023-05-26 |
| 发明（设计）人： | 廖志盛;李峰 | 申请（专利权）人： | 杭州兆科电子材料有限公司 |
| 主分类号： | B32B17/02 | 分类号： | B32B17/02;B32B17/06;B32B25/08;B32B25/10;B32B25/20;B32B27/28;C08L83/07;C08K3/00;C08K3/28;C08K3/22;C08K3/34;C08K3/38;C09K5/14;H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 王丽莎 |
| 地址： | 310000 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及导热材料领域，具体而言，涉及一种低应力导热垫及其制备方法以及电子产品。导热垫的制备方法，包括：将防护层设置在导热硅胶层的两个表面；防护层为玻璃纤维布层和/或聚酰亚胺薄膜层。通过在导热硅胶层的两个表面设置玻璃纤维布层和/或聚酰亚胺薄膜层，对导热硅胶层形成了支撑，即使硬度shore 00在1～6之间的非常软的导热硅胶层也能够很好地使用。并与由于在导热硅胶层的两个表面设置玻璃纤维布层和/或聚酰亚胺薄膜层，提高了导热硅胶层的抗弯折性能，避免导热硅胶层在使用过程中撕裂，极大地扩大了使用范围。 | ||
| 搜索关键词： | 应力 导热 及其 制备 方法 以及 电子产品 | ||
【主权项】：
暂无信息
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