[发明专利]一种抗力学冲击的封装胶膜、制备工艺及光伏组件在审

专利信息
申请号: 202011500541.2 申请日: 2020-12-17
公开(公告)号: CN112646339A 公开(公告)日: 2021-04-13
发明(设计)人: 林建伟;张付特;曾金栋 申请(专利权)人: 苏州中来光伏新材股份有限公司
主分类号: C08L67/06 分类号: C08L67/06;C08L63/00;C08L23/08;C08L9/00;C08L31/04;C08K7/14;C08K5/134;C08K5/526;C08K13/04;C08J5/18;B32B27/36;B32B27/30;B32B27/08;B32B17/02
代理公司: 北京金之桥知识产权代理有限公司 11137 代理人: 林建军
地址: 215500 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种抗力学冲击的封装胶膜、制备工艺及光伏组件,包括刚性高分子层,镶嵌在所述刚性高分子层内的加强骨架,所述刚性高分子层的两侧均复合有弹性高分子层。按照发明提供的抗力学冲击的封装胶膜与现有技术相比具有如下优点:本发明通过在封装胶膜中刚性高分子层内镶嵌加强骨架,使得该封装胶膜在生产成型后为刚性的,并且连续的能够收卷的胶膜材料,生产、加工、运输都非常方便;加强骨架与刚性高分子层的这种结构类似于钢筋混凝土结构,同时刚性高分子层两侧的弹性高分子层在光伏组件受到撞击时,缓冲撞电池片受到的冲击力,用在光伏组件时,能够有效提高光伏组件的抗力学冲击性能,大大减小如冰雹、其他硬质物,撞击光伏组件时对其造成的损坏。
搜索关键词: 一种 抗力 冲击 封装 胶膜 制备 工艺 组件
【主权项】:
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