[发明专利]具有小面积和高效纵横比的SRAM布局在审
| 申请号： | 202011501881.7 | 申请日： | 2020-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN113013168A | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | S·J·阿梅德;K·J·多里 | 申请（专利权）人： | 意法半导体国际有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/11 | 分类号： | H01L27/11;H01L27/02 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 罗利娜 |
| 地址： | 瑞士*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 实施例公开了具有小面积和高效纵横比的SRAM布局。一种存储器单元，包括一组有源区，该有源区与一组栅极区交叠以形成成对的交叉耦合反相器。第一有源区沿第一轴线延伸。第一栅极区横向于第一有源区延伸并与第一有源区交叠，以形成该对交叉耦合反相器的第一晶体管。第二栅极区横向于第一有源区延伸并与第一有源区交叠，以形成该对交叉耦合反相器的第二晶体管。第二有源区沿第二轴线延伸并与第一栅极区交叠，以形成该对交叉耦合反相器的第三晶体管。第四有源区沿第三轴线延伸并与栅极区交叠，以形成读取端口的晶体管。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 面积 高效 纵横 sram 布局 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
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