[发明专利]基于光学检测的耐高温压力传感器封装结构在审
| 申请号： | 202011502888.0 | 申请日： | 2020-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN112649144A | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 胡英杰;何洪涛;王伟忠;杨拥军 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 主分类号： | G01L11/02 | 分类号： | G01L11/02 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 祁静 |
| 地址： | 050051 *** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种基于光学检测的耐高温压力传感器封装结构，属于传感器技术领域，包括芯片组件，光纤组件和壳体组件，芯片组件包括具有容置腔的烧结座和固定在容置腔内的芯片；烧结座固定在壳体组件内；光纤组件包括衬套以及固定于衬套内的光纤；衬套的一端嵌装于烧结座的容置腔内、另一端伸出容置腔及壳体组件，且衬套与壳体组件为螺纹连接；光纤朝向芯片背面的一端面为平整端面，光纤的另一端伸出衬套；其中，芯片的背面、容置腔内壁及平整端面围成真空的F‑P腔，通过调节衬套的位置，以调节F‑P腔的厚度。本发明提供的基于光学检测的耐高温压力传感器封装结构，可解决高温环境下对传感器的灵敏度进行可控调节的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 光学 检测 耐高温 压力传感器 封装 结构 | ||
【主权项】：
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