[发明专利]具有波导的半导体装置及其方法在审
| 申请号： | 202011503662.2 | 申请日： | 2020-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN112992802A | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | M·B·文森特;G·卡路奇欧;M·斯佩拉;S·M·海耶斯 | 申请（专利权）人： | 恩智浦美国有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/66;H01P3/12;H01Q1/22;H01Q1/50 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 张小稳 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开涉及具有波导的半导体装置及其方法。提供了一种制造半导体装置的方法。所述方法包括：形成组件，包括将半导体管芯和发射器结构放置在载体衬底上；包封所述半导体管芯和所述发射器结构的至少一部分；以及在所述半导体管芯的表面和所述发射器结构的表面上施加再分布层以使所述半导体管芯的接合垫与所述发射器结构的天线发射器连接。所述组件附接到衬底，并且与所述组件重叠的波导附接到所述衬底。波导结构与所述组件在物理上分离。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 波导 半导体 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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