[发明专利]对印刷电路板过渡的封装在审
| 申请号： | 202011505539.4 | 申请日： | 2020-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN113015322A | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | 丽莎·玛丽·努吉姆 | 申请（专利权）人： | 谷歌有限责任公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/02;H05K3/40;H05K3/46 |
| 代理公司： | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人： | 肖华 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 描述了对印刷电路板(PCB)过渡的封装。在一个方面，多层PCB包括外层，该外层具有被配置成接收电气部件的过渡区域和在过渡区域外部的清晰布线区域。PCB包括从过渡区域延伸到内部迹线布线层的第一通孔。迹线布线层设置在外层和第二内部迹线布线层之间。第一内部迹线布线层包括设置在外层的过渡区域下方的过渡区，过渡区外部的清晰布线区，以及将给定的第一通孔连接到用于第二电部件的第二通孔的传输线。传输线包括导电迹线，每个导电迹线在过渡区中具有第一宽度，在清晰布线区中具有大于第一宽度的第二宽度。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 过渡 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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