[发明专利]磁控胶囊核组装工装及磁控胶囊核制造方法在审
| 申请号： | 202011506550.2 | 申请日： | 2020-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN112570843A | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 阳俊 | 申请（专利权）人： | 重庆金山医疗器械有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K3/08 |
| 代理公司： | 重庆辉腾律师事务所 50215 | 代理人： | 张小晓;刘泽峰 |
| 地址： | 401120 重庆市渝北区回兴*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明公开了磁控胶囊核组装工装及磁控胶囊核制造方法，其中，组装工装包括彼此铰接的上盖和下盖；所述下盖设置有定位孔；所述定位孔的底部沿周向设置有定位凸缘；所述上盖对应所述定位孔处设置有让位孔。本发明磁控胶囊核组装工装用于组装磁控胶囊核，有利于保障产品一致性、稳定性、合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 胶囊 组装 工装 制造 方法 | ||
【主权项】：
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