[发明专利]一种新型非填充镂空内埋电感的生产方法在审
| 申请号： | 202011507022.9 | 申请日： | 2020-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN112616262A | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 陈强;马卓;杜林峰;吉勇;林清贊;李舒平;陈定成 | 申请（专利权）人： | 信丰迅捷兴电路科技有限公司;深圳市迅捷兴科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30 |
| 代理公司： | 南昌金轩知识产权代理有限公司 36129 | 代理人： | 殷康明 |
| 地址： | 341600 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种新型非填充镂空内埋电感的生产方法，涉及线路板生产技术领域，包括以下加工工艺：机械控深：在PCB板上通过控深锣机上的锣刀加工出盲槽，同时控制盲槽的深度和直径；埋磁芯：将磁芯埋入所述盲槽中；压合：使用No Flow PP单张压合，排版方式使用阴阳对错，采用“钢板‑铝片‑钢板”叠层结构，不增加缓冲垫，半固化片提前做好开窗；外形控制：通过改变锣刀的走刀方向及锣板的先后顺序来控制PCB板的外形。本发明通过将磁芯埋入PCB内部，通过磁芯内径和外径的导通孔及走线做环形线圈，形成一个非填充镂空电感器件，以此来替代传统的表面封装焊接的电感器件。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 填充 镂空 电感 生产 方法 | ||
【主权项】：
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