[发明专利]一种用于PCB水平电镀的贵金属阳极的制备方法有效
| 申请号： | 202011507494.4 | 申请日： | 2020-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN112663124B | 公开（公告）日： | 2022-09-09 |
| 发明（设计）人： | 薛建超;窦泽坤;冯庆;贾波;郝小军;赵新泽;康轩齐;杨勃 | 申请（专利权）人： | 西安泰金工业电化学技术有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/12 | 分类号： | C25D17/12;C23G1/10;C23C18/08;C23C18/12 |
| 代理公司： | 西安新动力知识产权代理事务所(普通合伙) 61245 | 代理人： | 刘强 |
| 地址： | 710201 陕西省西安市西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： |
本发明属于PCB水平电镀技术领域，涉及一种用于PCB水平电镀的贵金属阳极的制备方法。该方法包括：1)对钛基体表面进行预处理；2)配制活性液：将铱源、钽源、钴源分别溶解于有机溶剂中形成溶液A、溶液B、溶液C；将溶液A、溶液B、溶液C按照摩尔比为Ir：Ta：Co＝7:3:(1.5～6)混合均匀形成活性液D；3)烧结。本发明在传统的铱钽体系涂层中引入稳定性好的Co |
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| 搜索关键词： | 一种 用于 pcb 水平 电镀 贵金属 阳极 制备 方法 | ||
【主权项】：
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