[发明专利]一种微电机转轴转子入轴工艺在审
| 申请号： | 202011508803.X | 申请日： | 2020-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN112643302A | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 刘少博 | 申请（专利权）人： | 深圳市糠帝科技有限公司 |
| 主分类号： | B23P15/14 | 分类号： | B23P15/14;B23Q3/08;B23Q7/00 |
| 代理公司： | 深圳华企汇专利代理有限公司 44735 | 代理人： | 李勇 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市福田区香*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种微电机转轴转子入轴工艺，装配工艺为:步骤S1、转子上料输送过程；步骤S2、转子倒角过程；步骤S3、转子下料组件同步与取料装置下料的过程；步骤S4、转子转向换轨过程；步骤S45，转轴上料步骤；步骤S46、转轴送料步骤；步骤S47、转子顶升步骤；步骤S5、转子与转轴进行组合过程；步骤S6、转子转轴夹取移送过程;步骤S7、转子转轴铆压装配过程；步骤S77，CCD检测步骤；步骤S8、成品转子转轴转动下料过程；本发明避免的倒角残留物掉落到转子内，提高了转子的使用寿命，具有良好的市场应用价值。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微电机 转轴 转子 工艺 | ||
【主权项】：
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