[发明专利]同轴测试封装插座用低介电、损耗树脂在审
| 申请号： | 202011509028.X | 申请日： | 2020-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN112625400A | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | 殷岚勇;仝玉柱 | 申请（专利权）人： | 苏州韬盛电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L9/00;C08L27/18;C08L23/12;C08K7/28;C08K7/24;C08K3/34 |
| 代理公司： | 北京华际知识产权代理有限公司 11676 | 代理人： | 范登峰 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种同轴测试封装插座用低介电、损耗树脂，按重量份重量计，其配方如下：环氧树脂30‑60份、增韧剂5‑30份、固化剂10‑40份、潜伏性促进剂1‑5份、硅烷偶联剂1‑5份、低介电填料30‑70份和消泡剂1‑5份。本发明的一种低介电、损耗树脂，介电常数、介电损耗低，流动性好，易于灌封，对金属附着力高，力学性能好，易于机械加工，满足芯片高频测试需求，可用于同轴测试封装插座。 | ||
| 搜索关键词： | 同轴 测试 封装 插座 用低介电 损耗 树脂 | ||
【主权项】：
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