[发明专利]半导体温控装置输出量的控制方法及装置有效
申请号: | 202011511762.X | 申请日: | 2020-12-18 |
公开(公告)号: | CN112596557B | 公开(公告)日: | 2022-05-24 |
发明(设计)人: | 常鑫;冯涛;宋朝阳;李文博;董春辉;芮守祯;何茂栋;曹小康 | 申请(专利权)人: | 北京京仪自动化装备技术股份有限公司 |
主分类号: | G05D23/20 | 分类号: | G05D23/20 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 陈新生 |
地址: | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供一种半导体温控装置输出量的控制方法及装置,包括:将预设温度到达时间分解为多个相等的周期;基于上个周期运行速度的实际瞬时值和上个周期给定输出量修正当前周期的给定输出量。本发明提供的一种半导体温控装置输出量的控制方法及装置,根据升降温时间来控制系统输出量大小,适配不同的系统特性,满足加热系统和制冷系统升降温时间符合要求,对应不同的温度区间设定不同的需要升降温时间,满足整体设备的升降温曲线与主工艺设备标定曲线一致。 | ||
搜索关键词: | 半导体 温控 装置 输出量 控制 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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