[发明专利]一种低压电器用导热、阻燃聚酰胺组合物及其应用有效
| 申请号： | 202011512233.1 | 申请日： | 2020-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN112646365B | 公开（公告）日： | 2022-03-29 |
| 发明（设计）人： | 丁广军;张光辉;张振北;陈敏;程海东;周永松 | 申请（专利权）人： | 杭州本松新材料技术股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L77/02 | 分类号： | C08L77/02;C08L77/06;C08K5/3492;C08K7/14;C08K5/20;C08K3/36;C08K13/04;C09K5/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 311106 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明属于高分子材料技术领域，具体涉及一种低压电器用导热、阻燃聚酰胺组合物，按重量份计，包括：聚酰胺20~80；MCA 4~20；增强填料0~30；其他助剂0.1~10；非晶态二氧化硅粉15~40；所述非晶态二氧化硅粉的尺寸为1~30μm，其中二氧化硅含量≥99.5%。本申请配方导热系数可达0.5W/m·K以上，更有利于通过GB10963.1‑2005/IEC60898‑1:2002标准的温升测试，也满足密闭环境中制件散热需求，提高制件及其周围部件的使用寿命，尤其适用于5G基站配套机房的建设上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低压 器用 导热 阻燃 聚酰胺 组合 及其 应用 | ||
【主权项】：
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